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电子元器件详细资料 » IC[3162] » 0559090374
型号:0559090374类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Inc
封装:0805(2012 公制)描述:0.4 BTB PLUG J-BENDTL 30CKT

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述0.4 BTB PLUG J-BENDTL 30CKT
系列SlimStack™ 55909
制造商Molex Inc
连接器类型插头,外罩触点
针脚数30
间距0.016"(0.40mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度8µin(0.20µm)
包装Digi-Reel®
接合堆叠高度1.5mm
板上高度0.045"(1.14mm)

供应商

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